第346章?半導體產業鏈研究項目不斷推進！！
第346章?半導體產業鏈研究項目不斷推進！！
“魏院士這邊研究進展很快，後續會有專業公司和您對接，儘快將技術啟用，實現量產！”
對魏院士這邊的研究取得的成績，李易當然感到開心。
整個半導體產業鏈，李易投資了數百億資金進去了。
此外，還和國家集成電路大基金有重疊。
半導體是國家重點扶持的項目。
出了研究成果，都不應李易去考慮推廣。
官方也會牽線搭橋，將相關的技術利用起來。
當然，這些技術突破，有些是需要使用全新的技術和工藝。
也需要魏院士這邊的團隊提供技術支持。
目前取得的技術突破，隻是整個電子特氣其中部分。
還有許多技術需要攻克。
同時，還需要提高純度，用在更高精度的芯片製造上。
實驗室的技術，和量產應用，肯定不同。
此外，目前的技術突破，隻可以說……還需要不斷提升、升級、優化。
半導體產業的升級換代太快了！！
這方麵的技術有了突破，魏院士也帶著團隊，不斷進行升級優化。
“光刻膠團隊也有技術突破……隻能說，星海科技的人工智能技術輔助，大大加快了整個研究進展。”
“特彆是材料領域的研究，有人工智能技術的加持，效果確實超乎想象！”
魏院士旗下的光刻膠項目的研究，也取得突破了。
而且還是EUV光刻膠。
光刻膠可分為半導體光刻膠、平板顯示光刻膠和PCB光刻膠。
其技術壁壘依次降低。
其中半導體光刻膠國產技術和國外先進技術差距最大。
目前市場主流還是：KrF、ArF為主流。
根據世界半導體產業數據，高端ArF乾式和浸沒式光刻膠共占42%的市場份額?。
KrF光刻膠和?g?線/i?線光刻膠各占?22%和?24%的市場份額。
目前，ArF光刻膠是集成電路製造領域，需求量最大的產品。
芯片半導體這麼快的發展速度，ArF和KrF光刻膠麵臨廣闊的市場機遇。
而KrF光刻膠主要用於8寸晶圓，248nm的品種。
ArF光刻膠主要用於12寸晶圓，193nm的品種。
EUV光刻膠，主要用於12寸晶圓，而且是13.5nm的品種。
目前，EUV光刻膠還不算是主流。
但未來……肯定是EUV光刻膠才是主流。
李易讓研究團隊主要攻關的項目，就是半導體——EUV光刻膠。
半導體光刻膠技術壁壘最高、最大、最難！
EUV光刻膠目前還不是主流，卻是未來！
可以先研究！
目前台積電才16nm工藝……明年10nm工藝……之後才7nm工藝。
然後才會進入EUV工藝的領域。
所以EUV還不是主流！
而且，注定了EUV未來很長一段時間，都不會成為主流。
卻是高端芯片必須使用到的！
“那就去看看光刻膠領域的研究，隨著我們的技術不斷取得突破……我越來越期待，整個產業鏈被打通的那一刻了！”
李易和魏院士閒聊，麵帶笑容，很是期待！
最核心的，還是：光刻廠項目。
隻要光刻廠項目有了突破性進展。
哪怕其他項目暫時沒有掌握。
依舊可以先用進口的材料和設備。
沒有關係！
‘光刻廠’項目有了突破，就證明能直接大規模量產芯片。
這個量產和產能，是對傳統晶圓廠的一種碾壓。
隻要沅江市第四代同步輻射裝置完工……理論上來說，可以直接進入7nm甚至5nm、3nm時代！！