“這是自然，本身我們的構想就很完善，如今還犧牲了性
能，要求降低了，實驗就更容易做了。”陸山開始盤算後麵的事情。?現在的RAM內存條。大多數內存條使用的是3V或5V的直流電壓，確保每個電路都能得到充分的能量。
半導體RAM是易失性RAM，但隻要電源不斷電，所存信息是不丟失的。
可如果突然斷電，啥都沒了，所以後麵的產品搞出了DDR3和DDR4，這兩種不同的接口供電方式，各有千秋。
DDR3依靠主板供電，而DDR4則更加獨立。
這也讓DDR4內存條在供電穩定性上更勝一籌，支持更快的數據傳輸速度。
不過除了RAM，還有ROM的存儲方式，斷電後可以保存數據，也就是所謂的存儲器（硬盤）但是因為工藝的原因，它的讀寫速度會比RAM慢很多。…。。
現在陸山要做的就是通過材料改變RAM，使其有ROM的穩定性，也有自身的便捷性，以及超快的讀寫性能。
有了想法，後麵的事情就有了方向。
圖靈甚至專磕材料內部的電子特性，為的就是使其更符合材料在儲存時候的表現，讓其發揮最大的效能。
Rom生產的還是電子存儲原理，類似固態盤，不是機械盤，所以這個方向很有針對性。
如今圖靈沒日沒夜的搞模型，在材料性能相對固定的前提下提升產品的性能。
每次陸山精力疲憊要退出的時候，圖靈都意猶未儘，但這也沒辦法，人總歸是要休息的。
而龐加萊還是想辦法儘可能提升材料的性能，兩個人誰都想做出更多的成就，好讓陸山有足夠的積分留下自己。
一個月的時間很快過去了二十天，圖靈已經在龐加萊和陸山的協助下完善了銅錫鐵合金薄膜的生產模型，剩下的就是進入實際環節了。
對於實際生產，陸山非常的期待。
光是從模型就能看得出該產品的強大。
首先是內存條體積縮小了起碼一半，也就意味著相同大小的內存條，能夠存更多的東西，所以能按照現有的生產規格進行配套。
第二個優點是重量超級輕，這對於內存條來說同樣重要，沒人想買一塊沉甸甸的玩意，這歸因於材料的搭配合理。
第三個優點是能耗超級小，09年那一陣，電腦主機一開就是100w的功率，其中內存這一塊能搞個10w。
現在能縮減到1W左右。能耗小了，就意味著東西更加耐用，高功率一直燒內存，彆指望它的壽命夠長，起碼長不過低能耗。
第四就是單位體積容量大，實驗室內，指甲蓋那麼大就能搞出10T的內存！
第五就是讀寫速度超級快，在默認頻率下，新材料的內存的讀取速度可以達到70000MB/s，寫入速度為65000MB/s。
當然現在計算機受製於芯片以及主板，其實際極速讀寫速度也達不到這個水平。
所以該材料所生產的內存，不用看它的讀寫速度了，直接能夠發揮芯片和主板的最大性能。
這放在上一世，即便過來十年也是嘎嘎亂殺。
不過陸山不打算一次性給那麼多，給8G就夠良心了。
主流也就2G左右，還有很多人還是1G而已，所以憑啥給那麼多？擠牙膏才有升級的空間。
至於定價的話，肯定要貴一些。
對於這一點，陸山沒有心理負擔，即便成本更低的前提下。
模型以及定型的，剩下的就是生產了。
學校的實驗室，陸山暫時不會去。
倒不是說害怕材料化學的那幫人，而是想晾一下江州大學，為自己今後能夠獲取更大的利益做準備。
陸山又花時間在設計出了生產產品的一些機械設備。
由於是全新的材料，全新的產品。
搞出生產設備都比較麻煩。
陸山還是感慨自己手裡麵的人太少了。
就在這個時候，夏光明也急匆匆的從燕京來到了江州大學。
(本章完)
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